教育部資訊及科技教育司 - 智慧聯網技術與應用人才培育計畫

智慧物聯基礎技術聯盟

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模組A-2:IC供應鏈之硬體防護設計


智慧物聯基礎技術聯盟
教材模組名稱IC供應鏈之硬體防護設計
教材模組
教學目標
成功且健全的半導體生態系統,讓台灣在供應鏈中的許多階段都扮演著舉足輕重的角色。硬體防護這個議題的目標,在使全球化的電子產品供應鏈更為安全,強化國際電子產品的安全性。本課程將介紹給學生電子產品在設計與製造過程中的安全性威脅,及其偵測、防護措施,內容涵蓋理論與實務,除了包括高安全性、高可信度硬體的設計及設計自動化技術,從實驗中,修課學生也會學習到相關的電腦輔助設計工具之操作。
教材模組時數 9小時
教材模組
課程大綱
單元一:Security and Trust of the Global Electronics Supply Chain (1小時)
單元二: Trusted IC/IP Design and Design for Security (2小時)
單元三:SAT: Boolean Satisfiability – An Introduction (3小時)
單元四 :Application of SAT: IC/IP Protection based on Logic Locking (3小時)
可分享教材模組內容說明課程將介紹各種電子產品製造供應鏈中的安全性、可信度問題,並討論可行的解決方案,提出相關的理論、技術說明,最後輔以一實驗,以期收到理論與實務並重的功效。
所需實作平台配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平台估算)個人桌上型電腦或筆記型電腦
聯盟/示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援(含實驗示範影片)1. 課程影片 (磨課師影片90分鐘)、 課程講義、實驗教材。
2.辦理助教工作坊:1日/場,共1場,時數:5小時。
3.聯盟網址:http://ec2-18-188-66-21.us-east-2.compute.amazonaws.com/
聯絡窗口負責教師:國立交通大學資訊工程學系 吳凱強助理教授
專責助理:無
聯絡電話:(03)5712121 分機54734

【示範教材】IC供應鏈之硬體防護設計模組教材簡易版

【示範影片】IC供應鏈之硬體防護設計模組